イノベーション・ジャパン2018 ~大学見本市&ビジネスマッチング~
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開催2018年8月30日 (木)~31日 (金)
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三重県

東邦エンジニアリング株式会社

SiC・GaNの未来を拓く新技術

ものづくり

水で原子レベルの平坦化を実現

小間 NM-06
プレ n0830_2_1055
出展ゾーン
NEDOゾーン
出展分野
ものづくり
小間番号
NM-06
プレゼンテーション
n0830_2_1055
8月30日(木)
NEDOプレゼンテーション スペース2
10:55 - 11:00

出展概要

製品・技術の名称
CARE-TEC® 実験装置

 

展示の概要
名古屋大学様へ納入したCARE-TEC®1号機の概要と、今後の展望について  *CARE法®(触媒基準エッチング法の略称)

 

コアの技術・特許情報
小振幅加工方式  (特許6127235号*、特許6187948号)
水CARE加工技術 (特許6188152号*、特許6206847号*)
                *大阪大学と共同特許

 

特徴・ポイント
1)従来出来なかった原子オーダーの平坦化が可能。
2)水で加工するため半導体工場のクリーンルームに適合している。

 

想定される提供先・提供先へのメリット
結晶やエピ製膜工程の評価を行う場合、表面を高品位に平坦化することで、本来の性能を確認することができる。従来のCMP法では砥粒を使用するため、潜傷や加工変質層ができてしまい、正確な評価をすることが困難であった。

 

主な実績
CARE-TEC®1号機を名古屋大学様へ納入(2018年)

 

 

CARE-TEC®1号機写真

CARE-TEC®1号機/CARE-TEC

CARE-TEC logo

CARE-TEC ロゴ/CARE-TEC logo

出展者プロフィール

SiCやGaN基板を水だけで原子レベルに仕上げできる世界初の加工装置CARE-TECが名古屋大学C-TEFs様に採用されました。先端半導体開発への貢献が期待されています。

お問い合わせ先

東邦エンジニアリング株式会社

電話:059-364-3811   FAX:059-364-3912  

メールアドレス:suzuki-e@tohokoki.jp

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