イノベーション・ジャパン2018 ~大学見本市&ビジネスマッチング~
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開催2018年8月30日 (木)~31日 (金)
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宮城県

東北マイクロテック株式会社

3D IC集積化技術と派生技術を使ったアプリケーション開発

IoT・電子・AI

3D IC集積化技術及びそのベースプロセス技術を使ったアプリケーション提案

小間 NI-05
プレ n0831_1_1120
出展ゾーン
NEDOゾーン
出展分野
IoT・電子・AI
小間番号
NI-05
プレゼンテーション
n0831_1_1120
8月31日(金)
NEDOプレゼンテーション スペース1
11:20 - 11:25

出展概要

製品・技術の名称
世界最小ピッチマイクロバンプ接続技術と低価格三次元積層技術

 

展示の概要
1) 積層型センサ/ディテクタチップの展示
2) 金円錐形バンプサンプルの展示
3) 12インチウェハ上にチップを積層したCoW(チップ オン ウェハ)の展示
4) 12インチSiインターポーザウェハの展示
5) 研究・開発用製造装置ラインアップ(ムービー)

 

コアの技術・特許情報
1) 世界最小ピッチの金バンプ接続技術
 特許:PCT/JP2013/056330「積層体及びその製造方法」
    特願2017-089870,US15/849,721,EPC 17210139.6「外部接続構造」
    特願2017-089871,US15/851,898,EPC 17210138.8「固体撮像装置」

2) 低価格三次元積層技術
 特許:PCT/JP2005/024131「自己組織化を使った積層技術」

 

特徴・ポイント
1) フレキシブルな三次元IC加工受託
 →チップレベルから12インチウェハレベルまでの三次元ICやインターポーザ
  のプロトタイプ試作から小規模量産までほぼ自社設備で対応可能。
2) 世界最小ピッチのバンプ接続技術
  →高解像度化合物半導体積層センサを実現
3) 自己集積化を使った超高速CoW積層技術
 →課題の三次元積層コストを低減

 

想定される提供先・提供先へのメリット
1) 三次元積層を考えている半導体メーカ
 →テストデバイス試作/少量量産。
2) 高性能センサデバイスを使った研究を考えている大学/研究機関/メーカ
 →微細金マイクロバンプを使った積層型センサ/ディテクタのチップ試作
3) 従来型LSIや三次元LSIに使われる材料を開発しているメーカ
 →最先端の12インチテストウェハを提供

 

主な実績
1) TSV付イメージセンサCSP(Chip Size Package)(2010年~)
2) 積層型素粒子検出器,化合物半導体積層センサ(2011年~)
3) 12インチウェハを使った3D IC(2014年~)
4) Siフォトニクスデバイス/Siインターポーザ (2015年~)

 

 

東北マイクロテックの3D-IC技術及び試作例

3D-IC技術及び試作例/3D-IC technology and trial manufacturing sample

8/12インチ製造設備ラインアップ/8/12” 3D-IC manufacturing facility

関連URL

出展者プロフィール

東北マイクロテック株式会社 設立:2010年4月 資本金:930万円 従業員:16名 事業概要:三次元積層型LSIデバイスの試作・製造・販売及びこの技術を使ったプロトタイプデバイス試作・TEG試作請負

お問い合わせ先

東北マイクロテック株式会社 本社

電話:022-398-6264   FAX:022-398-6265  

メールアドレス:info@t-microtec.com

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